在全球經濟不穩和消費電子需求低迷的背景下，人工智能（AI）已成為支撐半導體行業發展的核心動力。根據DIGITIMES最新發布的研究報告，2024年全球晶圓代工市場營收有望達到1994億美元，較2023年增長超過25%。隨著AI基礎設施投資的延續，預計2026年市場規模將進一步增長17%，突破2300億美元。報告指出，2025年至2030年間，全球晶圓代工市場的營收複合成長率（CAGR）將達到14.3%，到2030年，產業營收有望較2025年實現翻番。
DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，雲端服務供應商（CSP）不斷擴大AI運算能力，推動了AI加速器和自研AI ASIC的需求，成為晶圓代工產業中期增長的主要驅動力。此外，先進製程領域的競爭也日趨激烈，儘管各廠商在技術開發進程上各有千秋，台積電仍將繼續擔任全球擴產的主力，預計未來5年其12吋月產能將新增超過30萬片。相比之下，三星電子和英特爾的新增產能相對有限，台積電的競爭優勢有望延續至2030年。
在成熟製程方面，陳澤嘉表示，中國半導體自主化政策的推動下，未來5年內，中國晶圓代工廠的12吋月產能將新增約35萬片，擴產規模明顯高於非中系業者，全球成熟製程供給版圖將發生重大變化。
然而，儘管AI帶來了商機，但AI基礎設施的投資回收期較長，可能增加雲端服務供應商的資本支出不確定性。此外，中美科技戰和美國政策走向等地緣政治因素仍未明確，這些都將成為晶圓代工產業發展的關鍵風險。