封測龍頭日月光投控（3711）於24日宣布，為應對AI技術推動的強勁晶片需求和客戶對先進封測產能的急迫需求，旗下日月光半導體召開董事會，決議通過與宏璟建設（2527）進行廠房交易。日月光將購入宏璟建設持有的桃園市中壢第二園區新建廠房72.15%產權，雙方議定的未稅交易金額為新台幣42.31億元，以擴大中壢分公司高端封測製程的產能。
該廠房位於桃園市中壢區自強四路26號，是日月光半導體與宏璟建設合作開發的項目。根據合建契約，日月光半導體已取得該廠房27.85%的產權及其土地相應持分，而宏璟建設持有72.15%的產權及其土地相應持分。日月光半導體依合建契約行使優先承購權，購入宏璟建設所持有的72.15%產權，包括約14065.17坪的建築物面積和約2119.02坪的土地，以擴大高端封測製程的產能。
日月光半導體表示，該交易的未稅金額42.31億元，是參照戴德梁行和天合不動產估價師聯合事務所兩家專業機構的估價報告，並與宏璟建設協商確定，由會計師出具交易價格的合理性意見書，最終經日月光半導體董事會決議通過，相關程序嚴格遵循公司的資產取得或處分規定辦理。
此外，日月光半導體與宏璟建設還將合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區的第一期廠房。該項目位於高雄市楠梓區楠都段，屬於經濟部產業園區管理局轄屬的全新園區。日月光半導體將提供約7533.76坪的第一期租賃建地，宏璟建設提供資金，合作興建廠房及智慧物流大樓，總樓地板面積約26,509.30坪。該項目旨在完善先進封裝測試產線布局，增強長期營運競爭力。雙方協議的合建權利價值分配比例為日月光半導體3%及宏璟建設97%，也是參照戴德梁行和第一太平戴維斯兩家專業機構的估價報告，經日月光半導體董事會決議通過，並嚴格按照公司的資產處理程序辦理。
日月光的這一舉措，不仅是为了应对当前市场的强劲需求，更是为了在未来AI和高端封测技术领域保持竞争优势。通过与宏璟建设的合作，日月光能够更有效地利用资源，加速產能擴張，从而在激烈的市場競爭中穩固其領先地位。