2025年11月25日，記者楊綿傑報道，台灣在IEEE 國際固態電路研討會（ISSCC）2026中展現了其在半導體研發領域的卓越實力，共有11篇論文入選。這些論文來自學術界和產業界，其中包括清華大學4篇、台灣大學2篇、陽明交通大學1篇；產業界則有台積電和聯發科技各2篇。
ISSCC被譽為IC設計領域的國際奧林匹克競賽，每年吸引來自全球頂尖大學和科技企業的超過1000篇論文投稿。台灣今年的11篇入選論文再次證明了其在全球晶片設計領域的領導地位，並持續引領關鍵技術的發展趨勢。ISSCC 2026將於2026年2月15日至19日在美国舊金山舉行。
清華大學電機系教授張孟凡團隊的3篇論文入選，其中包括「應用於混合式脈衝神經網路與捲積神經網路的邊緣運算所設計之16奈米、1Mb、支援1至8位元、444.21 TOPS/W 的全數位SRAM記憶體內運算巨集」，該研究未來可應用於無人機和AI邊緣裝置，提供高速、高能效且節省面積的運算能力。另一篇論文「應用於Mamba／Transformer／CNN神經網路之22奈米 96Mb、功耗效率達 50.6–90.2 TFLOPS/W 的高保留度非線性多階儲存電阻式記憶體內運算巨集」，成功研發出大容量儲存與高效能的邊緣人工智慧「記憶體內運算」晶片。此外，「一個16奈米、72Kb、120.5TFLOPS/W的多格式、雙表示增益單元記憶體內運算巨集，應用於通用型人工智慧任務」則開發出一款可靈活切換數據格式的人工智慧記憶體運算晶片。張孟凡教授還入選了「一個98-to-134ms/Step適用於影像生成並支援無分類器引導的Transformer擴散模型處理器」，該研究克服了擴散模型推論所需的龐大記憶體頻寬需求，實現了加速運算並降低能耗，具有在低頻寬個人裝置上的應用潛力。
台灣大學的兩篇論文分別由電機系教授劉深淵和電子所教授楊家驤團隊發表。劉深淵的論文「一個1.59 pJ/b 112 Gb/s PAM-4 和 1.06 pJ/b 168 Gb/s PAM-8無電阻 7 位元 SST DAC 發射機具 8 tap FFE在28nm CMOS」發明了新型的有線傳輸發射機驅動器，有效降低發射機功耗與面積，旨在解決未來資料中心的高功耗問題，並可應用於手機等需要有線傳輸的產品。楊家驤的論文「一個 144mW, 161Mpixels/s 3D虛擬實境張量顯示處理器」開發出首顆以焦點堆疊影像為輸入的3D張量顯示處理晶片，其創新架構在提升運算效率的同時大幅降低能效，開創了輕量化3D顯示技術的新方向。
陽明交通大學電機系教授廖育德團隊的論文「應用於壓力監測之整合無線傳輸和電源管理功能的多模態生物感測晶片系統」入選。該研究設計了一款可應用於壓力與生理健康監測的整合型晶片，能同時量測心電、皮膚導電、光學脈搏與電化學訊號，推動智慧醫療和日常健康管理的發展。
這些入選論文不僅展示了台灣在半導體研發領域的深厚實力，也標誌著台灣在國際科技舞臺上的重要地位。