美光科技將在日本廣島投資超過3017億元，興建先進高頻寬記憶體（HBM）晶片新廠。根據日經新聞的報導，這座新廠預計在2024年5月於現有廠區動工，並計劃於2028年開始出貨。日本經濟產業省將提供最高5000億日圓的補助。
日本政府積極提供補助，以復興逐漸衰退的半導體產業，吸引包括美光、台積電等國際大廠赴日投資。日本政府同時也資助興建結合IBM技術的大型先進邏輯晶片廠。
人工智慧與資料中心投資的成長，驅動了對HBM晶片的需求。日經新聞指出，美光此次擴建廣島廠不僅有助於降低對台灣產能的依賴，也將提升與市占龍頭SK海力士的競爭力。
美光此舉反映了全球半導體產業的布局調整，以及日本政府在半導體領域的積極策略。透過此次投資，美光將能夠更靠近主要市場，減少運輸成本，並提高供應鏈的韌性。此外，美光的擴廠計劃也顯示出對未來人工智慧應用的看好，預期將會帶動相關產業的發展。
此舉對於日本半導體產業來說，不僅是一次重要的投資，也代表著全球科技供應鏈的變革。隨著全球半導體市場的競爭加劇，美光在日本的投資將有助於其在全球市場上保持競爭力。