為了應對全球晶片技術的快速演進，國科會所屬的國家實驗研究院（國研院）與比利時微電子研究中心（IMEC）、歐洲IC實作中心（EUROPRACTICE）及德國德勒斯登工業大學（TU Dresden）合作，於德國德勒斯登舉辦了「2025台歐晶片創新論壇」。該論壇聚焦於技術創新、人才培養和跨區域合作，旨在深化台歐在半導體領域的合作。
此次論壇為期兩天，吸引了超過280位來自台灣和歐洲多國的產業界、政府、學術界和研究機構的代表參加。論壇不僅增進了台歐之間的交流，還促成了多國科研機構和企業的實質合作，進一步提升國際合作的動能，推動區域合作向具全球視野的技術和人才平台升級。
論壇關注了先進封裝、矽光子、智慧感測、先進元件和新興記憶體等前沿技術議題，同時也探討了高階半導體人才的培養、跨國訓練機制和研究合作框架。國研院台灣半導體研究中心、國家儀器科技研究中心及國家高速網路與計算中心等機構，與台歐學研團隊就半導體製造設計平台和前瞻技術進行了深入交流，並討論了未來的合作方向。
國際知名企業的高層也參加了此次論壇，其中包括歐洲半導體製造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch、新思科技（Synopsys）光子技術研發總監Sander Roosendaal，以及德國蔡司（ZEISS）資深經理Charles Lin。他們發表了主題演講，探討了歐洲晶片法對製造布局的影響、矽光子積體電路在人工智能和下一代資料中心中的關鍵角色，以及3D X-ray顯微分析在先進封裝和AI晶片可靠度驗證中的突破性應用，揭示了半導體技術的最新發展方向。