聯發科在半導體、人工智慧及通訊領域的多篇論文入選全球頂尖學術會議，展現了其在這些前沿技術領域的深厚實力。IC設計龍頭聯發科（2454）近日宣布，其今年的多篇論文已入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等國際頂尖學術會議。尤其值得一提的是，聯發科在被譽為IC設計界奧林匹克的ISSCC 2026會議中，有兩篇論文由台灣總部研發團隊發表，使其成為台灣唯一連續23年累計入選超過百篇論文的企業。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行受邀於明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026大會上，發表題為「拓展AI新視野：半導體創新觀點」的主題演講。蔡力行將分享如何通過半導體技術的持續創新，推動AI技術的進一步發展。
聯發科集團，包括聯發科各前瞻技術研發單位和專精人工智慧的聯發創新基地，自2025年以來已有20篇論文入選積體電路設計、AI、通訊等領域的全球頂尖國際學術會議和期刊。此外，聯發科技前瞻研發中心（MARC）與全球頂尖學術機構共同發表或贊助發表的論文也超過百篇。這些論文的研究內容涵蓋了多個關鍵領域，包括提升行動處理器效能、系統能效、AI標準單元優化與DTCO整合、矽光子異質整合、記憶體設計、邊緣生成式影像處理、增進基礎模型運算效率、通訊與運算網路架構融合、FR3頻譜部署、衛星與地面網路頻譜共享、綠色通訊與運算、天線設計等。這些研究將對積體電路設計、邊緣AI運算、資料中心、6G、ESG等多個領域產生深遠影響。
蔡力行還將在ISSCC 2026大會上深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年AI系統的發展。他還將闡述半導體產業生態系統和供應鏈如何通過效能、效率、擴展性架構及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速提升，進一步加速agentic AI和physical AI的普及。
聯發科長期專注於前瞻技術的研發和關鍵技術的深耕，近年來研發投入已超過千億新台幣。此外，聯發科通過MARC與國內外頂尖學術機構展開產學合作，積極參與國際產業標準的制定，以進一步擴大其在技術領域的影響力，鞏固其領導地位。