據外媒報導，台積電2奈米製程的晶圓成本增幅較低，這對於蘋果、高通等大客戶來說是一個好消息。根據爆料者稱，2奈米製程在功耗、效能和面積（PPA）方面的提升相對有限，因此成本增幅不大。這一消息對於計劃在2026年採用2奈米製程的客戶而言，無疑是一大利好。
報道引述微博用戶Smart Chip Insider的爆料稱，多款2奈米晶片組的研發進展順利，預計將於2026年發布。盡管爆料者未明確提及具體公司名稱，但透露了PPA方面有限的改進，暗示2奈米晶圓的價格將不會過高。這對於蘋果、高通和聯發科等公司來說，將大幅降低其在新製程技術上的投資成本，同時減輕記憶體價格上漲帶來的負擔。
據悉，蘋果的A20和A20 Pro將率先採用2奈米製程，隨後是高通的驍龍8 Elite Gen 6和驍龍8 Elite 6 Pro，聯發科的天璣9600也將加入這一行列。然而，2奈米製程相比3奈米製程（N3E）僅提升15%的性能，功耗降低幅度最高可達30%。這些數據表明，從3奈米製程升級到2奈米製程的優勢並不明顯，進一步驗證了爆料者關於PPA方面提升有限的說法。
盡管如此，2奈米製程的這些提升對台積電的客戶仍然具有重要意義。如果台積電能夠通過高良率和彈性設計來降低N2製程的成本，將有助於其繼續保持在半導體製程技術上的領先地位。目前，具體的晶圓報價尚未公布，但業界普遍期待2奈米晶片組的價格不會過高，以確保客戶的長期支持和市場競爭力。